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CPU-Z为一个可侦察CPU、记忆体、主机板及显示卡资讯的Windows平台免费软件，还拥有基准测试以及稳定度测试。 CPU-Z可以列出AMD、英特尔及威盛电子等厂牌的x86 CPU详细资料，包括CPU名称、代码、核心名称、制程、包装方式、核心电压、操作时脉、指令集和快取记忆体资讯等资料。。
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Socket G2(rPGA 988B)，是一款由英特尔开发的CPU插座，用于其移动端的Core i7系列中央处理器，Core 2系列中央处理器的继任者，以及几个移动端的Core i5和Core i3系列中央处理器，它们基于英特尔的Sandy Bridge和Ivy Bridge架构。与其前代产品Socket。
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S o c k e t G 2 ( r P G A 9 8 8 B ) ， shi yi kuan you ying te er kai fa de C P U cha zuo ， yong yu qi yi dong duan de C o r e i 7 xi lie zhong yang chu li qi ， C o r e 2 xi lie zhong yang chu li qi de ji ren zhe ， yi ji ji ge yi dong duan de C o r e i 5 he C o r e i 3 xi lie zhong yang chu li qi ， ta men ji yu ying te er de S a n d y B r i d g e he I v y B r i d g e jia gou 。 yu qi qian dai chan pin S o c k e t 。
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索尼Xperia E3是一款由索尼生产的安卓智能手机。它于2014年9月3日在IFA 2014年发布，就像一部移动电话一样，于2014年9月3日在市场上推出，成为索尼Xperia E1的继承者。 Xperia E3具有4.5英寸IPS触觉电容屏，支持多触点输入。它的分辨率是854x480像素，支持显示1600万种颜色。。
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Core i3（中文：酷睿 i3）处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品，首代Core i3建基於Westmere微架构。Core i3整合一些北桥的功能，集成PCI Express控制器、记忆体控制器和Intel HD Graphics。处理器核心方面，首代Core i3的代号是Clarkdale，採用32纳米制程。Core。
v3不支援涡轮加速技术2.0。 全部型号对应的CPU插座能支援最多12条DIMM的DDR4记忆体，只有Xeon E5-2629 v3、Xeon E5-2649 v3 及 Xeon E5-2669 v3仍支援DDR3记忆体。 支援指令集：MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX/AVX2、Intel。
RYE-zen），中国大陆译名为锐龙，是超微半导体（英语：AMD）开发並推出市场的x86微处理器系列，是AMD Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线於2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的APU产品线於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。。
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CPU插座（英语：CPU socket），是电脑的主机板上固定CPU並导通电气讯号的一种插座。 在CPU插座尚未发明之前，CPU是直接焊在主机板上的。因早期电脑不普及、CPU种类较少，基本无问题。 后来CPU开始变得多种多样，且DIY日益兴起，为了方便CPU的拆装更换，CPU插座应运而生。。
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Espresso（浓缩咖啡）是一枚CPU的代号，用于任天堂出品的电视游戏机Wii U中。它由IBM与任天堂设计，目前正使用45纳米SOI制程量产中。MCM还中包含一颗来自AMD的GPU，整个模块由瑞萨电子生产。于2011年7月的E3 2011上公布。 IBM和任天堂表示Espresso是一颗基于POWER架构的CPU。
478。它是桌上型CPU首次使用平面网格阵列封装（LGA, Land grid array），与旧式CPU插槽最大不同的地方是，其针脚设在底板上，CPU自身仅有金属接触点而不带针脚，因而减少CPU插拔时针脚易损坏的问题。该插槽支援的CPU有Pentium 4、Pentium。
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Parametric」 从 pro/e 到 creo 3.0 的软体核心都是以过时的opengl API开发的，对多核心cpu的利用程度极差， 运算量高度集中至某一个CPU核心，其他核心只会被分配微量的工作，甚至全无。 因此，CPU 选择多以单核效能高低为准则， 选IPC 低的CPU产品经常导致画面反应缓慢、甚至当机频频。。
CPU Issues Cited. Bright side of news. 2011-09-09 [2011-11-12]. （原始内容存档于2014-04-03）. Gennadiy Shvets. Details on Intel Xeon E5 product families. CPU。
以前的Xeon分为E3、E5、E7三个系列，现在的Xeon分为Xeon E、Xeon W、Xeon D、Xeon Scalable几个系列。另有加速卡Xeon Phi。只有部份Xeon E3、Xeon E和Xeon W处理器內置GPU。 早期Xeon的命名由定位、具体型号和代数三部分组成。 开头的E3、E5或E7代表等级定位。。
Find X3和Oppo Find X3 Pro是OPPO制造的Android系统智能手机，Oppo Find X2和Oppo Find X2 Pro的后一代机型，於2021年3月19日正式发售。OPPO Find X3CPU採用高通骁龙870处理器，Oppo Find X3 Pro的CPU则是高通骁龙888处理器。Oppo。
R，是英特尔於2011年第四季所推出Sandy Bridge-E微架构CPU所使用的CPU插座，此插座用来取代LGA 1366，供Sandy Bridge微架构及Ivy Bridge微架构的极致版Core i7及单路、双路、四路Xeon E5使用。 LGA 2011-1 ，又称Socket R2，是LGA。
939过渡到Socket AM2时期非常明显。所以当厂商开发新一代CPU时，除了需要把记忆体控制器內建在CPU里面外，还必须要同时开发內建於CPU之中的「容许CPU使用北桥晶片內建的记忆体控制器的转接器」，此方法不但有利於产品过渡，而且能够吸引第三方设计厂商针对CPU平台共同设计系统晶片。同时，当使用独立显卡时，当。
命名为『G3』即「第三代」的Power Macintosh，是由苹果电脑公司设计生产的个人电脑产品系列；可分为：初期型（三款）Power Macintosh G3（beige） 及 后期型的Power Macintosh G3（Blue and White）。 使用第三代（註）PowerPC CPU：PowerPC。
AM3是AMD推出的CPU插座和处理器管脚阵列，於2009年2月9日发表，取代上一代的Socket AM2+。而採用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II、Sempron 100系列以及Opteron 1380系列。 Socket AM3为插针阵列封装，主机板插座有941个接脚，CPU。
CPU ATI 65 nm GPU 150W电源，12V电流为12.1A，採用新电源接口（避免被插入之前版本的主机） 板载闪存从16MB升级到256MB，和NXE更新的体积相適应 Valhalla核心使用在在2010年6月14日E3展会上发布的Xbox 360 Slim上，採用45 nm的CPU和GPU进一步降低成本和功耗。。
Socket AM3+（又称Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，取代上一代Socket AM3並支援使用Bulldozer微架构的AMD新一代32纳米处理器AMD FX、Opteron 3000系列，与Socket AM3完全向下相容。 Socket AM3+是从Socket AM3。
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CPUID指令是一条x86架构中的的扩展指令（此处的扩展指相对i80386），其操作码助记符缩写于“CPU识别”（CPU Identification），其作用是返回特定的CPU信息，使得软件可以在运行时检测CPU的硬件特性，以便于识别并决定运行哪些代码。首批支持CPUID指令的处理器是1993年发布的奔腾（i586）和486SL。。
